양사 통신반도체 결합…무선 환경에서 광랜 수준 속도 제공
테슬라 차량용 공급 이어…가정용 통신 장비로 공급처 확대

삼성전자가 미국 반도체 기업 브로드컴(Broadcom)과 손잡고 차세대 가정용 인터넷 장비 플랫폼을 공동 개발했다.

 

27일 브로드컴에 따르면 양사는 다음 달 대만 타이베이에서 열리는 정보기술(IT) 박람회 '컴퓨텍스(Computex) 2026'를 앞두고 이 같은 플랫폼을 공개했다. 

 

 

핵심은 삼성전자의 5G 통신 반도체 'B1320'과 브로드컴의 무선 인터넷 반도체 'BCM6776'의 결합이다. 고정형 무선 인터넷(FWA·Fixed Wireless Access)이라고 부르는 방식이다. 두 칩을 하나의 장비에 넣으면, 광케이블을 집 안까지 연결하지 않아도 5G 통신망을 통해 광인터넷 수준의 속도를 무선으로 제공할 수 있다고 회사 측은 설명했다.

 

삼성전자 B1320은 5나노미터(nm) 공정으로 만든 5G 통신 반도체다. 내려받기 속도는 최대 초당 3.43기가비트(Gbps), 올리기 속도는 최대 초당 1.17기가비트를 지원한다. 브로드컴의 BCM6776은 2.4기가헤르츠(GHz)·5기가헤르츠·6기가헤르츠 세 개 주파수 대역의 무선 인터넷을 하나의 칩으로 처리한다. 이전 세대보다 전력 소비를 50% 줄였다.

 

이번 발표는 삼성전자 시스템 엘에스아이(LSI) 사업부가 5G 통신 반도체의 외부 공급을 본격화하는 흐름의 연장선으로 풀이된다. 올해 초부터 테슬라에 차량용 5G 통신 반도체를 공급하기 시작한 가운데, 이번에 가정용 인터넷 장비 시장으로도 공급처를 넓히게 됐다. 현재 글로벌 이동통신사와 장비 제조사를 대상으로 시험 공급이 진행 중이다.

 

김준석 삼성전자 CP개발담당 부사장은 "이 플랫폼은 다양한 환경에서 안정적인 성능을 제공하도록 설계됐으며, 통신사들이 가입자에게 고품질 연결 경험을 제공할 수 있도록 지원할 것"이라고 밝혔다.

 

KPI뉴스 / 유충현 기자 babybug@kpinews.kr

 

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